მიუხედავად იმისა, რომ 2021 წლის მეორე ნახევარში, ზოგიერთმა საავტომობილო კომპანიამ აღნიშნა, რომ ჩიპების დეფიციტის პრობლემა 2022 წელს გაუმჯობესდება, მაგრამ OEM-ებმა გაზარდეს შესყიდვები და ერთმანეთის თამაშის მენტალიტეტი, რასაც მოჰყვა საავტომობილო დონის ჩიპების წარმოების შესაძლებლობები. ბიზნესი ჯერ კიდევ საწარმოო შესაძლებლობების გაფართოების ეტაპზეა და ამჟამინდელი გლობალური ბაზარი კვლავ სერიოზულ გავლენას ახდენს ბირთვების ნაკლებობით.
ამავდროულად, საავტომობილო ინდუსტრიის დაჩქარებული ტრანსფორმაცია ელექტროფიკაციისა და ინტელექტისკენ, ჩიპების მიწოდების ინდუსტრიული ჯაჭვი ასევე განიცდის დრამატულ ცვლილებებს.
1. MCU-ის ტკივილი ბირთვის ნაკლებობის ქვეშ
ახლა ვიხსენებთ ბირთვების დეფიციტს, რომელიც დაიწყო 2020 წლის ბოლოს, აფეთქება უდავოდ არის საავტომობილო ჩიპების მიწოდებასა და მოთხოვნას შორის დისბალანსის მთავარი მიზეზი. მიუხედავად იმისა, რომ გლობალური MCU (მიკროკონტროლერი) ჩიპების აპლიკაციის სტრუქტურის უხეში ანალიზი აჩვენებს, რომ 2019 წლიდან 2020 წლამდე MCU-ების განაწილება საავტომობილო ელექტრონიკის აპლიკაციებში დაიკავებს ქვედა დინებაში აპლიკაციების ბაზრის 33%-ს, მაგრამ დისტანციურ ონლაინ ოფისთან შედარებით. ჩიპების დიზაინერები შეშფოთებულნი არიან, ჩიპების სამსხმელო და შესაფუთი და ტესტირების კომპანიები სერიოზულად დაზარალდნენ ისეთი საკითხებით, როგორიცაა ეპიდემიის გამორთვა.
ჩიპების მწარმოებელი ქარხნები, რომლებიც მიეკუთვნებიან შრომის ინტენსიურ ინდუსტრიებს, დაზარალდებიან ადამიანური ძალის სერიოზული დეფიციტით და ცუდი კაპიტალის ბრუნვით 2020 წელს. მას შემდეგ, რაც ზემოთ ჩიპის დიზაინი გადაკეთდა ავტომობილების კომპანიების საჭიროებებად, მან ვერ შეძლო წარმოების სრულად დაგეგმვა, რაც ართულებს მას. ჩიპების სრული ტევადობით მიწოდებისთვის. ავტოქარხნის ხელში ჩნდება ავტომობილების არასაკმარისი საწარმოო სიმძლავრის მდგომარეობა.
გასული წლის აგვისტოში STMicroelectronics-ის Muar-ის ქარხანა მუარში, მალაიზია იძულებული გახდა დაეხურა ზოგიერთი ქარხანა ახალი გვირგვინის ეპიდემიის გავლენის გამო და გამორთვამ პირდაპირ გამოიწვია Bosch ESP/IPB, VCU, TCU და ჩიპების მიწოდება. სხვა სისტემები დიდი ხნის განმავლობაში მიწოდების შეწყვეტის მდგომარეობაშია.
გარდა ამისა, 2021 წელს, თანმხლები ბუნებრივი კატასტროფები, როგორიცაა მიწისძვრები და ხანძარი, ასევე გამოიწვევს ზოგიერთ მწარმოებელს მოკლევადიან პერსპექტივაში წარმოების შეუძლებლობას. გასული წლის თებერვალში მიწისძვრამ სერიოზული ზიანი მიაყენა იაპონურ Renesas Electronics-ს, მსოფლიოში ჩიპების ერთ-ერთ მთავარ მიმწოდებელს.
ავტომობილის შიდა ჩიპებზე მოთხოვნის არასწორმა შეფასებამ ავტოკომპანიების მიერ, იმ ფაქტთან ერთად, რომ ზედა დინების ფაბრიკებმა გადააქციეს ავტომობილის შიდა ჩიპების წარმოების სიმძლავრე სამომხმარებლო ჩიპებად, რათა უზრუნველყონ მასალების ღირებულების გარანტია, გამოიწვია MCU და დსთ, რომლებსაც აქვთ ყველაზე მაღალი გადახურვა საავტომობილო ჩიპებსა და მთავარ ელექტრონულ პროდუქტებს შორის. (CMOS გამოსახულების სენსორი) სერიოზული დეფიციტია.
ტექნიკური თვალსაზრისით, არსებობს მინიმუმ 40 სახეობის ტრადიციული საავტომობილო ნახევარგამტარული მოწყობილობა, ხოლო გამოყენებული ველოსიპედების საერთო რაოდენობაა 500-600, რომლებიც ძირითადად მოიცავს MCU, დენის ნახევარგამტარებს (IGBT, MOSFET და ა.შ.), სენსორებს და სხვადასხვა. ანალოგური მოწყობილობები. ავტონომიური მანქანები ასევე გამოყენებული იქნება პროდუქტების სერია, როგორიცაა ADAS დამხმარე ჩიპები, CIS, AI პროცესორები, ლიდარები, მილიმეტრიანი ტალღის რადარები და MEMS.
ავტომობილის მოთხოვნის რაოდენობის მიხედვით, ამ ძირითადი დეფიციტის კრიზისში ყველაზე მეტად დაზარალებულია ის, რომ ტრადიციულ მანქანას სჭირდება 70-ზე მეტი MCU ჩიპი, ხოლო საავტომობილო MCU არის ESP (ელექტრონული სტაბილურობის პროგრამის სისტემა) და ECU (მანქანის მთავარი კონტროლის ჩიპის ძირითადი კომპონენტები. ). მაგალითად, Great Wall-ის მიერ მოწოდებული Haval H6-ის კლების მთავარი მიზეზი, გასული წლის შემდეგ, Great Wall-მა თქვა, რომ H6-ის გაყიდვების სერიოზული ვარდნა მრავალი თვის განმავლობაში გამოწვეული იყო Bosch ESP-ის არასაკმარისი მიწოდებით, რომელიც მას იყენებდა. ადრე პოპულარულმა Euler Black Cat-მა და White Cat-მა ასევე გამოაცხადეს წარმოების დროებითი შეჩერება მიმდინარე წლის მარტში ისეთი საკითხების გამო, როგორიცაა ESP მიწოდების შემცირება და ჩიპების ფასების ზრდა.
სამწუხაროა, თუმცა ავტო ჩიპების ქარხნები აშენებენ და აძლევენ ახალ ვაფლის წარმოების ხაზებს 2021 წელს და ცდილობენ ავტო ჩიპების პროცესი გადაიტანონ ძველ საწარმოო ხაზზე და მომავალში ახალ 12 დიუმიან საწარმოო ხაზზე, რათა გაზარდონ წარმოების მოცულობა და მოიპოვეთ მასშტაბის ეკონომია, თუმცა, ნახევარგამტარული აღჭურვილობის მიწოდების ციკლი ხშირად ნახევარ წელზე მეტია. გარდა ამისა, დიდი დრო სჭირდება საწარმოო ხაზის კორექტირებას, პროდუქტის შემოწმებას და წარმოების სიმძლავრის გაუმჯობესებას, რაც ახალი საწარმოო სიმძლავრის ეფექტურობას აიძულებს 2023-2024 წლებში. .
აღსანიშნავია, რომ მიუხედავად იმისა, რომ ზეწოლა დიდი ხანია გრძელდება, ავტოკომპანიები მაინც ოპტიმისტურად არიან განწყობილნი ბაზრის მიმართ. და ჩიპების წარმოების ახალი სიმძლავრე განზრახული აქვს მომავალში გადაჭრას ჩიპების წარმოების სიმძლავრის ამჟამინდელი უდიდესი კრიზისი.
2. ახალი ბრძოლის ველი ელექტრო დაზვერვის ქვეშ
თუმცა, საავტომობილო ინდუსტრიისთვის, მიმდინარე ჩიპების კრიზისის მოგვარებამ შეიძლება მხოლოდ გადაჭრას არსებული ბაზრის მიწოდებისა და მოთხოვნის ასიმეტრიის გადაუდებელი აუცილებლობა. ელექტრო და ინტელექტუალური ინდუსტრიების ტრანსფორმაციის პირობებში, საავტომობილო ჩიპების მიწოდების წნევა მომავალში მხოლოდ ექსპონენტურად გაიზრდება.
ავტომობილის ელექტრიფიცირებული პროდუქტების ინტეგრირებულ კონტროლზე მზარდი მოთხოვნის გამო, და FOTA-ს განახლებისა და ავტომატური მართვის მომენტში, ახალი ენერგეტიკული მანქანების ჩიპების რაოდენობა 500-600-დან გაიზარდა საწვავის მანქანების ეპოქაში 1000-დან 1200-მდე. 40-დან 150-მდე გაიზარდა სახეობების რაოდენობაც.
საავტომობილო ინდუსტრიის ზოგიერთმა ექსპერტმა თქვა, რომ მაღალი დონის ჭკვიანი ელექტრო მანქანების სფეროში მომავალში, ერთჯერადი მანქანის ჩიპების რაოდენობა რამდენჯერმე გაიზრდება 3000 ცალზე მეტს, ხოლო საავტომობილო ნახევარგამტარების წილი მატერიალურ ღირებულებაში. მთლიანი მანქანა გაიზრდება 4%-დან 2019 წელს 12-მდე 2025 წელს. % და შეიძლება გაიზარდოს 20%-მდე 2030 წლისთვის. ეს არა მხოლოდ იმას ნიშნავს, რომ ელექტრო ინტელექტის ეპოქაში იზრდება ჩიპებზე მოთხოვნა მანქანებისთვის, არამედ ის ასევე ასახავს მანქანებისთვის საჭირო ჩიპების ტექნიკური სირთულისა და ღირებულების სწრაფ ზრდას.
ტრადიციული OEM-ებისგან განსხვავებით, სადაც საწვავის მანქანების ჩიპების 70% არის 40-45 ნმ, ხოლო 25% დაბალი სპეციფიკაციის ჩიპები 45 ნმ-ზე მეტი, ჩიპების წილი 40-45 ნმ პროცესში ძირითადი და მაღალი დონის ელექტრო მანქანებისთვის ბაზარზე აქვს. 25%-მდე დაეცა. 45%, ხოლო 45 ნმ პროცესის ზემოთ ჩიპების წილი მხოლოდ 5%-ია. ტექნიკური თვალსაზრისით, 40 ნმ-ზე დაბლა მაღალი დონის ჩიპები და უფრო მოწინავე 10 ნმ და 7 ნმ პროცესის ჩიპები უდავოდ ახალი კონკურენციის სფეროა საავტომობილო ინდუსტრიის ახალ ეპოქაში.
Hushan Capital-ის მიერ 2019 წელს გამოქვეყნებული კვლევის ანგარიშის თანახმად, ელექტრო ნახევარგამტარების წილი მთელ მანქანაში სწრაფად გაიზარდა 21%-დან საწვავის მანქანების ეპოქაში 55%-მდე, ხოლო MCU ჩიპები დაეცა 23%-დან 11%-მდე.
თუმცა, სხვადასხვა მწარმოებლის მიერ გამჟღავნებული ჩიპების წარმოების მზარდი სიმძლავრე ძირითადად შემოიფარგლება ტრადიციული MCU ჩიპებით, რომლებიც ამჟამად პასუხისმგებელნი არიან ძრავის/შასის/სხეულის კონტროლზე.
ელექტრო ინტელექტუალური მანქანებისთვის, AI ჩიპები, რომლებიც პასუხისმგებელნი არიან ავტონომიური მართვის აღქმასა და შერწყმაზე; დენის მოდულები, როგორიცაა IGBT (იზოლირებული კარიბჭის ორმაგი ტრანზისტორი), რომელიც პასუხისმგებელია ენერგიის გარდაქმნაზე; ავტონომიური მართვის რადარის მონიტორინგის სენსორების ჩიპებმა მნიშვნელოვნად გაზარდა მოთხოვნა. ეს, დიდი ალბათობით, გახდება „ძირითადი“ პრობლემების ახალი რაუნდი, რომელსაც ავტოკომპანიები მომდევნო ეტაპზე შეხვდებიან.
თუმცა, ახალ ეტაპზე ავტოკომპანიებს შეიძლება ხელი შეუშალოს არა წარმოების სიმძლავრის პრობლემა, რომელიც ხელს უშლის გარე ფაქტორებს, არამედ ტექნიკური მხარის მიერ შეზღუდულ ჩიპს „ჩაჭედილი კისერი“.
მაგალითად, ინტელექტის მიერ მოტანილი ხელოვნური ინტელექტის ჩიპებზე მოთხოვნილების გათვალისწინებით, ავტონომიური მართვის პროგრამული უზრუნველყოფის გამოთვლითი მოცულობა უკვე მიაღწია ორნიშნა TOPS (ტრილიონი ოპერაცია წამში) დონეს და ტრადიციული საავტომობილო MCU-ების გამოთვლითი სიმძლავრე ძნელად დააკმაყოფილებს გამოთვლით მოთხოვნებს. ავტონომიური მანქანების. AI ჩიპები, როგორიცაა GPU, FPGA და ASIC, შემოვიდა საავტომობილო ბაზარზე.
გასული წლის პირველ ნახევარში ჰორიზონტმა ოფიციალურად გამოაცხადა, რომ მისი მესამე თაობის ავტომობილების კლასის პროდუქტი, Journey 5 სერიის ჩიპები, ოფიციალურად გამოვიდა. ოფიციალური მონაცემებით, Journey 5 სერიის ჩიპებს აქვთ გამოთვლითი სიმძლავრე 96TOPS, ენერგიის მოხმარება 20W და ენერგოეფექტურობის კოეფიციენტი 4.8TOPS/W. . 2019 წელს Tesla-ს მიერ გამოშვებული FSD (სრულად ავტონომიური მართვის ფუნქცია) ჩიპის 16 ნმ პროცესის ტექნოლოგიასთან შედარებით, ერთი ჩიპის პარამეტრები გამოთვლითი სიმძლავრით 72 TOPS, ენერგიის მოხმარება 36 W და ენერგოეფექტურობის კოეფიციენტი 2TOPS/W აქვს. მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდა. ამ მიღწევამ ასევე მოიპოვა მრავალი ავტოკომპანიის კეთილგანწყობა და თანამშრომლობა, მათ შორის SAIC, BYD, Great Wall Motor, Chery და Ideal.
დაზვერვით გამოწვეული, ინდუსტრიის ინვოლუცია ძალიან სწრაფი იყო. Tesla-ს FSD-დან დაწყებული, ხელოვნური ინტელექტის ძირითადი კონტროლის ჩიპების შემუშავება პანდორას ყუთის გახსნას ჰგავს. Journey 5-ის შემდეგ მალევე, NVIDIA-მ სწრაფად გამოუშვა Orin ჩიპი, რომელიც იქნება ერთი ჩიპი. გამოთვლითი სიმძლავრე გაიზარდა 254TOPS-მდე. ტექნიკური რეზერვების თვალსაზრისით, Nvidia-მ შარშან საზოგადოებისთვის წინასწარ ნახა Atlan SoC ჩიპი ერთი გამოთვლითი სიმძლავრით 1000TOPS-მდე. დღეისათვის NVIDIA მტკიცედ იკავებს მონოპოლიურ პოზიციას საავტომობილო მთავარი კონტროლის ჩიპების GPU ბაზარზე, მთელი წლის განმავლობაში ინარჩუნებს ბაზრის წილს 70%.
მიუხედავად იმისა, რომ მობილური ტელეფონების გიგანტის Huawei-ს შემოსვლამ საავტომობილო ინდუსტრიაში გამოიწვია კონკურენციის ტალღები საავტომობილო ჩიპების ინდუსტრიაში, ცნობილია, რომ გარე ფაქტორების ჩარევის პირობებში Huawei-ს აქვს მდიდარი დიზაინის გამოცდილება 7 ნმ პროცესის SoC-ში, მაგრამ არ შეუძლია. დაეხმარეთ ჩიპების საუკეთესო მწარმოებლებს. ბაზრის პოპულარიზაცია.
კვლევითი ინსტიტუტები ვარაუდობენ, რომ ხელოვნური ინტელექტის ჩიპური ველოსიპედების ღირებულება 2019 წელს 100 აშშ დოლარიდან 2025 წლისთვის 1000+ აშშ დოლარამდე სწრაფად იზრდება; ამავდროულად, შიდა საავტომობილო AI ჩიპების ბაზარი ასევე გაიზრდება 900 მილიონი აშშ დოლარიდან 2019 წელს 91-მდე 2025 წელს. ასი მილიონი აშშ დოლარი. ბაზრის მოთხოვნის სწრაფი ზრდა და მაღალი სტანდარტების ჩიპების ტექნოლოგიური მონოპოლია უდავოდ კიდევ უფრო გაართულებს ავტომობილების კომპანიების მომავალ ინტელექტუალურ განვითარებას.
AI ჩიპების ბაზარზე მოთხოვნის მსგავსად, IGBT-ს, როგორც მნიშვნელოვან ნახევარგამტარ კომპონენტს (ჩიპების, საიზოლაციო სუბსტრატების, ტერმინალების და სხვა მასალების ჩათვლით) ახალ ენერგეტიკულ სატრანსპორტო საშუალებებში 8-10%-მდე ღირებულების თანაფარდობით ასევე აქვს. ღრმა გავლენა საავტომობილო ინდუსტრიის მომავალ განვითარებაზე. მიუხედავად იმისა, რომ ადგილობრივმა კომპანიებმა, როგორიცაა BYD, Star Semiconductor და Silan Microelectronics, დაიწყეს IGBT-ების მიწოდება შიდა ავტომობილების კომპანიებისთვის, ამ დროისთვის, ზემოხსენებული კომპანიების IGBT წარმოების სიმძლავრე კვლავ შეზღუდულია კომპანიების მასშტაბით, რაც ართულებს დაფაროს სწრაფად მზარდი შიდა ენერგიის ახალი წყაროები. ბაზრის ზრდა.
კარგი ამბავი ის არის, რომ SiC-ის IGBT-ების ჩანაცვლების შემდეგი ეტაპის ფონზე, ჩინური კომპანიები არც თუ ისე ჩამორჩებიან განლაგებას, ხოლო SiC დიზაინისა და წარმოების შესაძლებლობების გაფართოება IGBT R&D შესაძლებლობებზე დაფუძნებული რაც შეიძლება მალე, სავარაუდოდ, დაეხმარება ავტომობილების კომპანიებს და ტექნოლოგიები. მწარმოებლები უპირატესობას იძენენ კონკურენციის შემდეგ ეტაპზე.
3. Yunyi Semiconductor, ძირითადი ინტელექტუალური წარმოება
საავტომობილო ინდუსტრიაში ჩიპების დეფიციტის გამო, Yunyi მოწოდებულია გადაჭრას ნახევარგამტარული მასალების მიწოდების პრობლემა საავტომობილო ინდუსტრიაში მომხმარებლებისთვის. თუ გსურთ იცოდეთ Yunyi Semiconductor აქსესუარების შესახებ და გააკეთოთ შეკითხვა, გთხოვთ, დააწკაპუნოთ ბმულზე:https://www.yunyi-china.net/semiconductor/.
გამოქვეყნების დრო: მარ-25-2022